一方面是外观看上去并不能一眼分辨得出来，另外一方面，小米工程机本身已经十分接近量产机的设计了。小米软硬件的改进中，软件是可以通过升级来达到一致的，而硬件上主要也是以一些外观的细微改动为主，并没有设计到内部构造。
1、屏幕翘角问题
之前工程机问题比较明显的一个地方就是屏幕的工艺，因为在屏幕的左上方，大部分手机都会存在翘角的情况，左态祥橘右的高度稍有不一致，往下压会有微小的活动空间。
而量产机则解决了这个问题，屏幕比外沿要更低一些，并且十分严实，可以有效保护屏幕。
2、后盖做工对比
后盖的设计也是工程机的重点问题之一，量产机则采用了全新的模具制作，闭合情况更加严密，开启的时候也没那么松了。
工程机后盖不紧的情况，较多出现在数据线接口——耳机的位置上，工程机后盖开合多了，会出现关不紧的情况，不过笔者手上的这台工程机后盖还算比较理想，只是缝隙稍微比量产机大一点点。
顶部对比
数据线位置对比
3、内部构造对比
也许卡扣这东西有细微的改变就能够促进到很大的改变，虽然看上去两个外壳没有什么变化，但是确实宴丛使用起来感受完全不同了。
数据线附近的卡扣看上去没有什么改变
这方面也许也跟后盖的材质有一些关系，量产机的后盖质地略微光滑一点点，硬度方面也似乎有点提高了。另一边，机身上面的凹槽应该也加固了，否则不会耐得起那么大的磨损的。
再来看看一些看得出不同的地方，例如电池旁边，工程机有个位置凹下去了，还贴着六角形的纸片，而量产机则看不到。
电池下方的与外放之间还有个“2AA”的字样，大家可以忽略了
CMIT ID有了，进网许可也有了
工程机上的一个重点解决的地方就是SIM卡锁的地方，工程机上的SIM卡锁活动自如，不是有电池顶着，完全是很松动的，手机合上盖子摇晃的时候还可以听到它的活动声。量产机则完全改了设计，变得很紧，不是一般的紧。虽然说太松或者太紧都不是很好，帆团但是至少紧要比松好一点，并且以后使用多了还是会老化的。
4、电池厚度对比
工程机和量产机的电池会存在一点点的厚度差，小米官方称这是在误差范围内的，由于本身电池的电芯没有改变，所以续航上也不会有什么变化。
5、漏光问题
小米手机在工程机以及量产机中还会存在屏幕漏光的现象，之所以现在才引起一定的关注，有两方面的猜测：1、小米手机这种漏光可以说是十分的微弱，不是在全黑的环境、特定的角度下是难以察觉的（手上的两台机，每台仅有一两个小点）；2、漏光的问题在许多手机中都会存在。所以并不需要太在意，毕竟小米手机本身并不是三防设计的。
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