单面电路板绘制时使用的层面通常由下面5个工作层面构成：1、TOP层
顶层铜薄走线层，简称：顶层走线或顶层，系统默认为红色。这个层面在双面印制板中表示的是顶层铜薄走线，在单面印制板中，表示跳线。2、BOT层
底层铜薄走线层，简称：底层走线或底层，系统默认为兰色。这个层面表示的是电路板焊接面连接焊盘和过孔的铜薄走线，但是，不包括焊盘和过孔。3、TOver层
顶层丝印层，简称：顶层丝印或丝印层，系统默认为绿色。相当于成品电路板的顶层表示元件外形的丝印层。
4、Keep Out层
禁止布线层，系统默认为紫色。这个层面实际上是个虚层，多数情况下是用它定义电路板的外形大小，与其说它是一个层，不如说它是一个框，但是，它的作用较大，不仅仅是用这个层面的线来定义线路板的尺寸，而是没有这个框，就不能很好地实现自动布线，Protel根据禁止布线层绘制范围内的元件进行自动布线，布线范围绝对不会超过这个框，如果在这个框内用禁止布线层画一条线或者是画一个小框、圆、弧等图形，自动布线也不会越过禁止布线层画的线和图形。据说印制板厂定义电路板框不是用禁止布线层，而是用机械层（Multi层），其实，在实际绘图中，几乎所有电路板都是用禁止布线层定义电路板框，真正做板的时候，怎么定义电路板框，那是专业印制板厂家的事。5、Multi层
复合层，系统默认为灰色。在单面、双面印制板中，这个层面包括过孔和焊盘以及用这个层面绘制的线和图形，因为单面印制板只有底层焊盘和过孔，双面、多层印制板中每一层都有焊盘和过孔，因此称为复合层，单面印制板有一个复合层，双面印制板有两个相同的复合层，而多层印制板因为过孔连通不同层面的铜薄走线，所以多层印制板的复合层不尽相同。
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