半导体中rdl的全称是(ReDistribution Layer)重布线层。RDL(ReDistribution Layer)重布线层作为晶圆级封装中的核心技术,起着XY平面电气延伸和互联的作用。RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad),通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置,使芯片能适用于不同的封装形式。
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