半导体中rdl的全称是（ReDistribution Layer）重布线层。RDL（ReDistribution Layer）重布线层作为晶圆级封装中的核心技术，起着XY平面电气延伸和互联的作用。RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。
标签：rdl,全称,半导体
版权声明：文章由 知识百问 整理收集，来源于互联网或者用户投稿，如有侵权，请联系我们，我们会立即处理。如转载请保留本文链接：https://www.zhshbaiwen.com/article/9137.html
