三星发生良率事故,导致高通5G芯片全部报废,对于这种的损失我们一般是不计估量与统计的。但是我觉得,这完完全全就是谣言,因为前段时间三星与高通双双否认。
有位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上表示,三星7nm EUV工艺出现问题,导致高通5G单晶片受到损害,未来批量量产交付会出现问题。
据悉,这款三星给高通代工生产的高通Snapdragon SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市,成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。
过去,三星电子与高通的合作紧密。作为目前台积电在先进制程中的唯一对手,三星曾表示,将在未来10年投资1000亿美元用于制造能力。
目前在先进制程领域的竞争已经进入“寡头时代”。
从工艺看,来自先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收占全季总营收的47%。其中,16nm制程芹渣宏占了23%,7nm制程占了21%。
但在近几年来,三星在先进制程工艺方面一再取得领先优势。
虽然三星电子的市场份额离台积电还有不少差距,但相比之下凭嫌册13.36亿美元和11.6亿美元位列第三、第四的格芯与联电,三星电子成为唯一能与台积电对台较劲的玩家。
他曾高调宣扬自己有好多流动客户。
其中一位客户就是华为。有消息称海思麒麟梁罩990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计,预计在2019年一季度正式流片,而一次流片就至少花费3000万美元。
但华为并没有对此作出回复。
近日高通与三星两人双双否认:此为谣言。
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